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    行業新聞

    • 底部填充膠空洞的原因及檢測方法

      空隙和氣隙的出現是底部填充膠使用中非常常見的問題。 空洞的原因與其包裝設計和使用方式密切相關。 典型的空洞會導致可靠性降低。 了解
      發布時間:2022-06-06
    • 芯片底部填充膠的應用探討

      芯片底部填充膠主要用于CSP BGA等倒裝芯片的加固,提高電子產品的機械性能和可靠性。 根據芯片組裝的要求,討論了底部填充在使用中的工藝
      發布時間:2022-05-25
    • 攝像頭模組膠水有多重要

      近年來,攝像頭模組發展迅速,從低像素到高像素,從定焦到自動對焦,未來還會加入光學防抖、3D成像等高級功能。CRCBONDUV膠攝像頭模組主要
      發布時間:2022-05-16
    • 車載輔助駕駛系統如何正確選擇底部填充膠

      乘隙近幾年自動駕馭或高級佑助駕駛系統的迅猛竿頭日進,車載攝像頭、分米波雷達、激光雷達等零件當作汽車的骨干感知零部件,已向智能化、小
      發布時間:2022-05-14
    • 低溫固化膠使用方法及注意事項

      低溫原則性膠要在室溫下采取,以防高溫。KY低溫原則性膠存儲準星是-25~ -15℃,用到時是內需回溫。低溫恒定膠利用藝術:1、將低溫恒定膠從
      發布時間:2022-05-14
    • 如何進行底部填充膠返修

      底部填充膠是一種高流動性,高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。由于環氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現玻璃體特性,硬度較高,采取一般
      發布時間:2021-07-07
    • 低溫固化環氧膠的特點有哪些

      低溫固化環氧膠是單組分改良性環氧樹脂膠粘劑,低溫加熱固化,不會受環境溫度變化而產生蠕變和發脆,韌性高,初粘力強,抗沖擊力好,對大
      發布時間:2021-07-07
    • 淺談底部填充膠的優點及使用注意事項

      底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料, 流動速度快,工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提
      發布時間:2018-07-29
    • 底部填充膠填充和固化環節的工藝步驟

      底部填充膠填充環節:使用者可以根據具體產品來具體確定,因為填充物的流動性: 1 盡量避免不需要填充的元件被填充 ; 2 絕對禁止填充
      發布時間:2018-07-11

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