倒裝芯片鍵合技術是目前半導體封裝的主流技術。 倒裝芯片連接引線較短，焊點直接焊接在印刷電路板或其他基板上。 引線電感小，信號間干擾小，信號傳輸延遲短，電氣性能好。 一種互連方法。 這些優勢使得倒裝芯片在便攜設備輕薄小巧的要求下得到快速發展。 圖1顯示了手機、平板電腦、電子書等便攜設備中常用的BGA/CSP芯片結構。  BGA/CSP的芯片引腳位于元件底部，排列成球柵矩陣，通過底部焊點與電路板連接。

便攜式設備中的電路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度低，因此芯片的抗機械和抗熱震性較差。 為了滿足可靠性要求，倒裝芯片一般采用底部填充技術對芯片與電路板之間的縫隙進行底部填充。 底部填充材料在毛細作用下，使流動的底部填充材料完全填充芯片和基板之間的間隙。 由于底部填充的芯片在跌落測試和熱沖擊測試中具有出色的性能，因此在具有小焊球直徑和細間距焊點的 BGA/CSP 芯片組裝中需要底部加固。 

在電路板組裝生產中，芯片底部填充膠具有操作方便、流動快、固化快的要求，同時還必須滿足填充性、兼容性和可修復性的要求。